投资者提问:上市公司正在与金海通商谈具体的合作计划,拟向其提供半导体设备集...

投资者提问:

上市公司正在与金海通商谈具体的合作计划,拟向其提供半导体设备集成服务,如果新朋股份与上述半导体类企业合作成功,将会给现有的制造基础和产业带来升级与延伸,未来三年累计合作金额预计能够达到2.5亿元。请问这些业务是否已经谈判成功

董秘回答(新朋股份SZ002328):

感谢您的关注,请注意投资风险,谢谢!

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